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出展展示会: 第15回 半導体パッケージング技術展  東43-001
貴金属のトータルソリューションをご提供する田中貴金属グループです
事前アポイントの特典 ↓
 
出展製品情報
ボンディングワイヤ
IC,LSI,トランジスタなど幅広い分野で使用されるボンディングワイヤ。常に進化する半導体技術の最先端にマッチした確かな製品をお届けします。
サブミクロン金粒子
金粒子パターンを用いて、従来の技術では困難であった、200℃という低温でウエハレベルのメタル‐メタル接合が可能になり、接合面の段差吸収に優れた、高耐熱性で高信頼性の気密封止や電気接続が可能になります。
各種めっきプロセス
さまざまなアプリケーションに適した最新めっき液およびめっき装置をご紹介します。
会社情報 ※下記情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
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国名: 日本
部署: マーケティング部
TEL: 03-6311-5596
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