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出展展示会: 第15回 半導体パッケージング技術展  東38-42
事前アポイントの特典 ↓
出展製品情報
ターンキーソリューション
LSIの設計開発、各種半導体パッケージの開発・製造、
信頼性評価・解析までグループ会社による総合力でご要望に
お応えします。
プラスチック中空パッケージ(MEMS、光学センサなど)
<プラスチック中空パッケージ>
各種センサ、MEMSに適した、プラスチック中空パッケージの設計・製造受託。

<光学センサ用プラスチック中空パッケージ>
AFセンサやAEセンサ等の光学センサに適した、プラスチック中空パッケージの設計・製造受託。
半導体パッケージの受託製造
QFN、QFP、SSOP、SOP、DIP、SHDIPを
はじめ、MEMSや光学センサに適した各種プラスチック中空
パッケージの半導体パッケージング(組立後工程)の受託製造。
信頼性評価・解析
各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポートします。
<信頼性評価・環境試験>
各種環境試験、連続モニタ、リフロー耐熱性試験、染色評価、リボール

<物理解析・断面解析>
顕微鏡観察、X線観察、SAT観察、PKG開封、
SEM/EDX、断面研磨
アナログICテストシステムN5001
LSIの多ピン化に対応した低価格・省スペース型の
DCテスター。
N5001テストシステムは、多チャンネルのソース・メジャーユニット(SMU)を搭載したパーピン方式のDC測定用
テスターです。
会社情報 ※下記情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
国名: 日本
部署: 経営企画部
TEL: 044-431-7121
共同出展社
内藤電誠グループ/九州日誠電氣 (株)  /  内藤電誠グループ/(株)デンセイ  /  内藤電誠グループ/内藤電誠工業 (株)  /  内藤電誠グループ/(株)内藤電誠町田製作所
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