English
出展展示会: 第15回 半導体パッケージング技術展  東41-34
BG・ダイシング・チップトレイ詰め・各種外観検査 試作・量産対応致します。
事前アポイントの特典 ↓
 
 
出展製品情報
半導体ダイシング等の加工受託 試作・量産
半導体ダイシング等の加工受託 試作・量産

裏面研削~ダイシング~トレイ詰め 1枚から対応致します。
ウェハ裏面研削の受託
■裏面研削
 インフィード方式により、厚さ50μmのウェハや、
 独自方式により、反りが発生している極薄ウェハも加工致します。
 レーザーマークによる捺印も可能です。
ダイシング加工の受託
■ダイシング
 シリコンをはじめ、SiC、セラミック等の難加工材もダイシング加工の受託を致します。
ストリート幅が狭いウェハや、レーザーダイシング装置によるメタル蒸着品も可能。
チップトレイ詰めの受託
■トレイ詰め
 0.5mm角の微小チップや、超短冊チップもトレイ詰め受託致します。
各種外観検査の受託
■各種外観検査
 ウェハ自動外観検査、イントレイ自動外観検査、顕微鏡外観など、各種外観検査を受託致します。
会社情報 ※下記情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
国名: 日本
部署: IC部
TEL: 0266-72-6840
共同出展社
Copyright © by Reed Exhibitions jpan Ltd. All rights reserved.